PCIe 4.0 인터페이스는 2010년 이후 PCIe 인터페이스의 가장 큰 변화다. 소비자는 현재 유일한 PCIe 4.0 지원 칩인 AMD X570 메인보드 환경에서 3세대 AMD 라이젠 칩과 라데온 RX 5700 그래픽 카드, 그리고 PCIe 4.0 SSD를 결합해 비약적인 성능 향상을 경험할 수 있다.

삼성전자가 8월9일 PCIe 4.0 기반의 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업 양산을 시작해 PCIe 4.0 인터페이스 시장은 한층 탄력을 받을 전망이다. PM1733은 PCIe 4.0을 지원해 NVMe SSD(카드 타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 1500000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현했다. 기존 PCIe 3.0 SSD 대비 성능이 두 배 향상됐다. RAID 0으로 구성하면 더욱 가공할 성능을 기대할 수 있다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

PCIe 3.0에서 PCIe 4.0으로 전환하면서 이룬 성능 향상의 주된 원동력은 클록 상승이다. 클록 상승에는 더 많은 열이 수반된다. 따라서 큼직한 방열판이 필수적으로 필요한데 HHHL 타입의 PM1733에는 성능을 유지하기 위한 방열판이 달려있다. U.2타입은 케이스가 방열판 기능을 한다.

한편, 인텔은 아직 PCIe 4.0 지원 칩을 비롯한 제반 환경을 갖추지 못했다. PCIe 5.0이 예상보다 빠르게 나온다고 가정한다면 인텔이 AMD보다 앞서기 위해 도입을 서두른 결과일 것이다. 하지만 인텔의 현재 최신 제품은 PCIe 3.0 기반이다.

AMD는 삼성전자가 이날 PM1733 외에 서버용 칩인 ‘에픽 7002’용 메모리 RDIMM과 LRDIMM를 발표하면서 일반 소비자 시장은 물론 엔터프라이즈, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객 서버용 칩 시장에서도 인텔 추격의 발판을 마련했다. 8월7일(현지시간) 미국 샌프란시스코 팰리스오브파인아트에서 열린 ‘AMD 에픽 호라이즌’ 행사를 통해 공개된 서버용 ‘2세대 에픽’ 칩은 7나노 공정을 세계 최초로 도입했다. 제조 공정이 미세화되면 코어를 많이 담을 수 있다. 2세대 에픽 칩은 64개의 ‘젠2’ 코어가 탑재됐다. 인텔이 내년 상반기 공개하는 ‘쿠퍼레이크’는 코어가 56개다. AMD는 2세대 에픽 칩과 인텔의 동급을 제품을 테스트한 결과, 80-100% 정도 성능이 우수하다고 밝혔다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다고 전했다.

한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 칩, 메모리, 스토리지 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”라며 “삼성전자의 ‘PM1733’, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 에픽 7002 칩을 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”라고 말했다.

스콧 에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 “AMD 에픽 7002 칩과 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다”라며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”라고 강조했다.